Mimo że rynek półprzewodników obsługiwany jest przez wielu producentów, tylko nieliczni są w stanie zaoferować nowoczesne litografie oraz największe moce produkcyjne. TSMC od lat dominuje w tej branży, dostarczając technologie do liderów takich jak Apple, AMD, NVIDIA czy Qualcomm.

Intel i Samsung, obaj walczący o przewagę na rynku, są aktualnie w trudnej sytuacji. Samsung boryka się z problemami związanymi z niezadowoleniem klientów przy litografii 3 nm, podczas gdy Intel decyduje się na produkcję niektórych swoich układów u TSMC. Obejmując współpracę, obie firmy mają szansę na wzmocnienie swojej pozycji.

Zgodnie z informacjami z koreańskich mediów, Pat Gelsinger, szef Intela, zasugerował jednemu z dyrektorów, aby zorganizował spotkanie z Lee Jae-Yongiem, prezesem Samsung Electronics. Głównym celem tego spotkania jest opracowanie „kompleksowej współpracy”, która pozwoli im stawić czoła dominującemu TSMC.

Choć na ten moment brakuje szczegółów dotyczących tej współpracy, przypuszcza się, że może ona koncentrować się na wspólnych projektach badawczo-rozwojowych oraz współdzielenia linii produkcyjnych. Zważywszy na długoletnie doświadczenie Koreańczyków i rozwinięty park maszynowy Amerykanów, taka współpraca ma sens.

Jednak ani Intel, ani Samsung na razie nie skomentowali tych informacji. Obaj muszą wprowadzić zmiany w swoich strategiach, jeśli chcą uniknąć pozostania w cieniu tajwańskiego giganta. Ostatnie decyzje Pata Gelsingera pokazują, że Intel stara się aktywnie poszerzać swoje możliwości. Niedawno nawiązano współpracę z AMD w zakresie architektury x86, reagując tym samym na rosnącą konkurencję ze strony ARM.

To może być przełomowy moment w branży półprzewodników! Czy nowa koalicja Intela i Samsunga zdoła zmienić układ sił? Śledźcie nas na bieżąco, aby być na czasie z najnowszymi informacjami!