Wczoraj zaczęły krążyć wiadomości o rezygnacji Intela z budowy nowych fabryk w Niemczech i Polsce. Dziś jednak przyszedł czas na doniesienia z jeszcze dalszych zakątków globu. Między innymi możemy porozmawiać o TSMC i ich inwestycji w Japonii. Jednakże wszystko wskazuje na to, że budowa FABu 23 Phase 2 w Kumamoto może być opóźniona nawet o 18 miesięcy!

Tajwańska firma postanowiła ostrożnie podejść do sprawy, aby zminimalizować straty. Obiekt FAB 23 Phase 1 rozpoczął działalność na koniec grudnia ubiegłego roku, ale plany rozwoju w Phase 2 miały się rozpocząć kilka miesięcy temu — niestety, realizacja została wstrzymana głównie z powodu trudności z lokalną infrastrukturą. Doniesienia Wall Street Journal wskazują, że wielki ruch drogowy w regionie jest jednym z kluczowych problemów.

Budowa fabryki półprzewodników to skomplikowany proces, który trwa od 18 do 24 miesięcy od momentu wylania fundamentów do uzyskania pierwszych testowych wafli krzemowych. Jeśli więc wystąpienie opóźnienia wyniesie półtora roku, pierwsze komercyjne produkty trafią na rynek dopiero w latach 2028-2029.

FAB 23 Phase 2 zaprojektowany jest do produkcji w technologiach 6 i 7 nm, a do jego operacji będą konieczne zaawansowane maszyny litograficzne EUV Low-NA, które kosztują setki milionów dolarów. Ich transport i instalacja wymagają szczególnej logistyki, co w warunkach przeciążonej infrastruktury staje się wyjątkowo trudne.

Każde zakłócenie w dostawach potrzebnych do funkcjonowania fabryk, takich jak chemikalia o wysokiej czystości, może prowadzić do poważnych przestojów, co wiąże się z ogromnymi kosztami. Opor społeczeństw lokalnych wobec niebezpiecznych transportów tylko pogarsza sytuację.

W związku z tym TSMC zdecydowało się na przesunięcie startu budowy, czekając na zakończenie modernizacji infrastruktury przez władze lokalne. Proces ten jest jednak długotrwały, co może tłumaczyć możliwość 18-miesięcznego opóźnienia całego projektu. Co ciekawe, to nadal lepsza wiadomość niż ta z Polski i Niemiec, gdzie fabryki Intela nie powstaną wcale.