Nowa era akceleracji obliczeniowej od AMD

Podczas niedawnej konferencji, AMD ujawnili niesamowite plany dotyczące rozwoju zaawansowanych akceleratorów obliczeniowych dedykowanych rynkom HPC oraz sztucznej inteligencji. Firma wprowadza znakomite akceleratory AMD Instinct MI350X i MI355X, ale to tylko wstęp do nadchodzących innowacji.

Rewolucja w architekturze z AMD Instinct MI400

W 2026 roku na rynku zadebiutuje kolejna generacja akceleratorów – AMD Instinct MI400. Te rewolucyjne układy oparte na nowej architekturze CDNA 4 mają zrewolucjonizować branżę, oferując bezprecedensową moc obliczeniową. Co więcej, każdy akcelerator będzie dysponować ogromną pamięcią o pojemności 432 GB typu HBM4 oraz oszałamiającą przepustowością 19.6 TB/s.

Potężna moc obliczeniowa dla HPC i AI

AMD twierdzi, że moc obliczeniowa akceleratora Instinct MI400 osiągnie aż 40 petaflopów w obliczeniach FP4 oraz 20 petaflopów w FP8. To oznacza, że MI400 będzie dwukrotnie wydajniejsze niż obecny MI355X, co z pewnością przyciągnie uwagę liderów w dziedzinie sztucznej inteligencji i obliczeń wysokowydajnych.

Innowacyjne serwery Helios w służbie AI

AMD ogłosiło również nową szafę serwerową o nazwie Helios, zaprojektowaną z myślą o zadaniach związanych z AI. Z 72 akceleratorami MI400 oraz procesorami EPYC Venice, nowa maszyna wykazuje niesamowitą elastyczność z przepustowością wynoszącą 260 TB/s! Warto zaznaczyć, że Helios przyniesie aż 31 TB HBM4 pamięci, co przewyższa konkurencyjne rozwiązania NVIDII.

Co czeka nas w 2027 roku?

Rok 2027 zapowiada się równie ekscytująco. Na scenie pojawią się nowe akceleratory Instinct MI500 oraz serwerowe procesory AMD EPYC Verano, które prawdopodobnie będą oparte na mikroarchitekturze Zen 7. Te nowinki mają przynieść jeszcze większy wzrost wydajności, co z pewnością wpłynie na przyszłość technologii komputerowej.

AMD EPYC Venice – kolejny krok w stronę przyszłości

AMD potwierdziło, że procesory EPYC Venice, oparte na mikroarchitekturze Zen 6, wejdą na rynek w przyszłym roku, obiecując aż do 256 rdzeni! Dzięki technologii 2 nm procesów od TSMC, możemy oczekiwać skoków wydajności przekraczających 70% w porównaniu do poprzedniej generacji.