Jak to zrobili?

Chińscy inżynierowie wdrożyli nowatorskie metody, aby przełamać technologiczne bariery, stawiając na głęboką ultrafioletową litografię (DUV) oraz innowacyjne techniki multipatterningu, w tym self-aligned quadruple patterning (SAQP). Zamiast jednego kroku z użyciem litografii EUV, zastosowano zaawansowane wielokrotne nanoszenie wzorów na wafle krzemowe. Ta skomplikowana produkcja, wspierana przez firmę SiCarrier i eksperckie wsparcie naukowców z Huawei, udało się rozwinąć do poziomu komercyjnej opłacalności.

Chiny zyskują technologiczną niezależność

Choć produkcja chipów 5 nm bez użycia EUV wiąże się z większymi kosztami – o 40-50% wyższymi niż u tajwańskiego TSMC – ten ogromny krok w stronę technologicznej autonomii doceniają eksperci. Pekin udowadnia, że potrafi rozwijać alternatywne rozwiązania, nawet jeśli obecnie są one mniej efektywne ekonomicznie.

Jakie wyzwania czekają na przyszłość?

Perspektywy dla dalszego rozwoju technologii są jednak złożone. Zejście poniżej 5 nm, na przykład do 3 nm, bez EUV stanie się niezwykle skomplikowane. Możliwe, że 5-7 nm ustanowi długoterminowy „sufit technologiczny” dla chińskiego przemysłu półprzewodników. Mimo to, Chiny nie zamierzają się poddawać i dążą do stworzenia własnych maszyn EUV, a krajowe inwestycje w badania mogą niedługo zagrozić dominacji holenderskiego koncernu ASML.