Çin'in litografi sistemlerine erişimini kısıtlayan ihracat kontrollerine dikkat çeken SiCarrier CEO'su Du, teknolojik çözümlerle bu sorunu aşmanın mümkün olduğunu vurguladı. Du, "Optik olmayan teknolojileri kullanarak litografi sorunlarının bazılarını çözmek için kendi üretim ekipmanlarımızı kullanabiliriz." diyerek, SiCarrier'ın bu alandaki iddiasını net bir şekilde ortaya koydu.

EUV'ya Alternatif Çip Üretim Hedefi!

Bu etkileyici açıklamalar, Şanghay'da düzenlenen ve 1.400'den fazla katılımcının yer aldığı Semicon China 2025 fuarında geldi. SiCarrier'ın aşıldırma, biriktirme işlemleri ve optik metroloji gibi alanlarda geliştirdiği araçlar, fuarda büyük ilgi topladı.

SiCarrier, 2023 yılında Çin'in fikri mülkiyet düzenleyicisinden çoklu desenleme teknolojisi için patent aldı. Bu patent, derin ultraviyole (DUV) makineleri ve kendinden hizalı dörtlü desenleme (SAQP) teknolojisini kullanarak 5nm seviyesinde üretimi mümkün kılıyor. Bu yeni yaklaşım, EUV makinelerine duyulan ihtiyacı ortadan kaldırmanın yanı sıra, üretim maliyetlerini de oldukça düşürmeyi hedefliyor.

SMIC ve Huawei ile Yakın İşbirliği!

Şirketin ekipmanlarının, Çin'in en büyük çip üreticilerinden biri olan Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) tarafından kullanıldığı bildiriliyor. Ayrıca, SiCarrier'ın dikkat çeken bir diğer iş ortağı da Çin'in teknoloji devi Huawei. Bloomberg'in haberine göre, iki şirket arasında çip üretimi konusunda önemli bir iş birliği mevcut.

SiCarrier, 2021 yılında kuruldu ve Çin devletine bağlı bir yatırım fonu tarafından finanse ediliyor. Ancak, ABD Ticaret Bakanlığı tarafından Aralık 2024'te kara listeye alınan 140 Çinli teknoloji şirketi arasında bulunuyor. Bu durum, şirketin uluslararası alandaki faaliyetlerini etkileyebilir ve rekabetçi pozisyonunu sorgulatabilir.

Çin'in yerli teknoloji sektörü, küresel litografi pazarında kendine sağlam bir yer edinmeyi hedefliyor. SiCarrier gibi şirketlerin bu alanda attığı adımlar, küresel teknoloji dengelerini değiştirebilir. Gelecekte, bu gelişmelerin dünya çapında çip üretiminde yeni standartlar getireceği öngörülüyor.