Az SK Hynix, a világ egyik vezető memóriachip gyártója, bejelentette legújabb fejlesztését: a 321 cellarétegű 3D NAND flash lapkák tömeggyártását. A vállalat a marketing szempontjából 4D NAND megoldásként említi termékét, azonban valójában a CMOS logika nem a memória cellák melletti elhelyezkedés, hanem az alatt található, ami azt jelenti, hogy a technológia mögötti háttér valójában a hagyományos 3D NAND megoldásokra épül. Ennek ellenére az újítások jelentős előnyöket kínálnak a felhasználók számára.

A cég új fejlesztése TLC (Triple-Level Cell) technológiát alkalmaz, amely 1 terabites kapacitást kínál, így elősegíti a nagy mennyiségű adat tárolását egyetlen lapkán. Ezen felül az SK Hynix célja, hogy a következő év első felében elérhetők legyenek ezek az újdonságok a végfelhasználók számára. Az új technológia nem csupán a tárolási kapacitást növeli, hanem a sebességet és a megbízhatóságot is javítja, ezáltal megfelel a modern világ adatkezelési igényeinek.

Érdemes megjegyezni, hogy a 3D NAND flash emlékek piaca folyamatosan növekszik, mivel egyre több elektronikai eszköz és alkalmazás igényli a fejlettebb tárolási megoldásokat. Az SK Hynix innovációja jelentős lépés a memóriaipar fejlődésében, és várhatóan komoly hatással lesz a jövő technológiai készületeire. A verseny, amely a nagyobb kapacitású és gyorsabb tárolási megoldásokért folyik, tovább fokozza a gyártók közötti innovációt és kutatást.