Technológia

Kihívásokkal teli jövő a Samsung 3 nm-es technológiájával

2024-10-07

Szerző: Bence

A Business Korea gazdasági lap értesülései szerint a Samsung félvezető üzletága komoly kihívásokkal néz szembe: a vállalat veszteségei és stratégiai bizonytalansága egyre aggasztóbbá válik. A gyártónak sürgősen fel kell pörgetnie a legfejlettebb, 3 nm-es GAA (Gate-All-Around) technológiáját, hogy felvehesse a versenyt a TSMC első és második generációs 3 nm-es csíkszélességével. Jelenleg a termelés és a gyártósorok iránti kereslet sem indokolt, ami részben hozzájárul a tajvani rivális jelentősebb piaci részesedéséhez.

A Samsung következő fontos eseménye október 24-én várható, amikor is az online Foundry Forum keretében egy sajtótájékoztatót tart, ahol bemutatják a harmadik negyedéves pénzügyi eredményeket is. A hírek szerint ezek az eredmények nem ígérkeznek bíztatónak, és nem festenek fel kedvező képet az üzletágról.

Érdemes megemlíteni, hogy a Samsung a legújabb technológiai innovációkkal próbálja megszorítani a TSMC-t, amely az előnyben lévő gyártónak számít a félvezető iparban. A Samsung tervek szerint a 3 nm-es technológia piaci bevezetése mellett különböző új termékekkel is készül, hogy erősítse pozícióját az okostelefonok és a számítástechnikai eszközök piacán.

A legfrissebb hírek szerint a Galaxy S25 modell formatervezése is zajlik, amely új funkciókkal és fejlett technológiával érkezik. Az okostelefon hajtóereje a felhasználói élmény javítása mellett a legújabb félvezető technológiák alkalmazása is lesz, ami tovább serkentheti az iparági versenyt. Hamarosan fény derül arra, hogy a Samsung képes lesz-e megállítani a piaci visszaesést, és újra az élvonalba kerülni.