デンソー・富士電機、パワー半導体で協業 2100億円投資

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デンソー・富士電機、パワー半導体で協業 2100億円投資

2024-11-28

著者: 海斗

デンソーと富士電機は29日、電力制御に使用するパワー半導体で協業することを発表した。両社で総額2100億円を投資し、国内での生産を増やす。この協業により、経済産業省が最大で3分の1を占める6700億円を補助することを明らかにした。パワー半導体は電気自動車（EV）など電動車両での需要が拡大しており、国内の基盤を強化する。

デンソーによると、次世代のパワー半導体には高い熱伝導性を持つ窒化ガリウム（GaN）や、シリコンカーバイド（SiC）を使用した生産体系を構築する。これにより、より高効率で環境に優しい電動車両の開発が期待されている。また、これらの半導体技術革新は、次世代のエネルギー管理システムや再生可能エネルギーの導入にも寄与する見込みだ。協業により新たな技術開発が促進され、日本市場における競争力を高める狙いもある。

しかし、この投資は業界内での競争を更に激化させる可能性があり、他社との連携や研究開発のさらなる強化が求められる。これによって、今後の日本の電動車両市場の成長が期待されるが、新たな課題も浮上することとなるだろう。

デンソー・富士電機、パワー半導体で協業 2100億円投資

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