リパース、半導体設計受託企業との協力覚書緊急に短縮

ビジネス

2025-03-25

著者: 蒼太

【東京 12月15日】日本国内で最先端半導体の量産を目指すリパース（東京都千代田区）は12月15日、シンガポールに拠点を持つ半導体設計受託企業との協力覚書を締結したと発表した。この設計プロセスを短縮し、顧客獲得に資することを目指す。

リパースは、エンジニア人材を提供し、半導体設計を支援する。リパースの小島社長は記者会見で「最適設計を進めるのに今まで1年近くかかっていたものを3分の1、半分以下にすることが容易にできる。単に（半導体製造という）ものづくりではなく、設計の部分を短期間に短縮できる」と強調した。

今回の覚書に参加した企業の共同創業者であるアジト・プラグ最高執行責任者（COO）は、リパースとの協力で1500人以上の規模の人材を運用していくことになるとの見通しを語った。これにより、リパースはより効率的に人材を活用し、半導体設計における競争力を高める計画だ。

半導体は現代の技術の根幹を成す部品であり、自動車からスマートフォン、さらにはIoTデバイスに至るまで幅広く使用されている。今後、リパースはさらなる技術革新を促進し、グローバルな競争に打ち勝つための重要な動きを見せるだろう。