Intel nie zwalnia tempa! Pod przewodnictwem nowego CEO, Lip-Bu Tana, firma ogłasza szczegóły dotyczące nadchodzących procesorów Nova Lake i Panther Lake, które mają przynieść przełom w wydajności oraz efektywności energetycznej.

Złota era z technologią 18A zbliża się wielkimi krokami! Już w tym roku Intel uruchomi masową produkcję układów w technologii 18A, a pierwszymi chipami będą procesory Panther Lake. Ich premierę zaplanowano na drugą połowę 2025 roku i będą one przeznaczone dla nowoczesnych laptopów oraz urządzeń mobilnych. Jeszcze bardziej ekscytująco zapowiada się Nova Lake, która zadebiutuje w 2026 roku, oferując oszałamiające konfiguracje: nawet 16 rdzeni P-Core oraz 32 rdzeni E-Core, co stworzy zupełnie nowe możliwości zarówno w komputerach stacjonarnych, jak i laptopach.

Technologia 18A to nie tylko nowa numeracja, to prawdziwa rewolucja! Intel zrezygnował z technologii 20A, aby skupić się na 18A, która jako pierwsza będzie produkowana na wielką skalę, wprowadzając innowacje takie jak:

Innowacje technologii 18A

- **RibbonFET** – tranzystory typu gate-all-around, które poprawią wydajność przy niższym zużyciu energii oraz mniejszych rozmiarach.

- **PowerVia** – nowatorskie zasilanie od spodu wafla krzemowego, które zwiększy wydajność sygnału oraz gęstość układów.

Co więcej, technologia 18A będzie dostępna dla zewnętrznych klientów w ramach usług foundry Intela, co otworzy nowe możliwości dla producentów sprzętu.

Panther Lake będzie pierwszym konsumenckim procesorem opartym na technologii 18A, wprowadzonym na rynek w 2025 roku. Kolejna generacja, Nova Lake, zadebiutuje rok później i prawdopodobnie wykorzysta zarówno technologię 18A, jak i nową, rozwijaną technologię 14A, która może zaoferować:

Potencjalne możliwości technologii 14A

- 15% wyższą wydajność na wat w porównaniu do 18A

- Dodatkowe 5% w wariancie 14A-E

Dla rynku serwerowego Intel planuje wprowadzenie Clearwater Forest – pierwszych procesorów Xeon opartych na technologii 18A, które będą w całości zbudowane z rdzeni "E-Core". Ich premierę zaplanowano na pierwszą połowę 2026 roku, a układy te mają oferować aż 288 rdzeni E-Core i wykorzystać technologię Foveros Direct do trójwymiarowego łączenia chipletów.

Najmocniejsza wersja będzie składała się z pięciu chipletów – dwóch odpowiedzialnych za I/O oraz trzech przeznaczonych do obliczeń. Co to oznacza dla rynku? Możliwość przetwarzania danych z niespotykaną dotąd prędkością oraz zwiększona wydajność w zastosowaniach serwerowych!