Xiaomi, znane z rewolucjonizowania rynku smartfonów, właśnie zaprezentowało swój nowy, długo oczekiwany SoC – Xring O1. Wyprodukowany w fabrykach TSMC z wykorzystaniem litografii 3 nm, już trafił do pierwszego smartfona. To nie tylko dowód na zdolności chińskiego giganta, ale także spore zmartwienie dla Amerykanów.

Jednak przyszłość układów scalonych Xiaomi staje pod znakiem zapytania. Z powodu sankcji wprowadzonych przez administrację Donalda Trumpa, Chiny zmagają się z ograniczonym dostępem do zaawansowanych narzędzi EDA, które są kluczowe w projektowaniu jeszcze nowszych układów w litografii 2 nm. Dodatkowo, pojawiają się informacje o możliwości całkowitego odcięcia współpracy Xiaomi z TSMC czy Samsungiem.

TSMC już przyjmuje zamówienia na układy w 2 nm, a koszt jednego wafla krzemowego wynosi około 30 000 dolarów (czyli około 112 000 zł). W gronie klientów, którzy planowali współpracę z TSMC, było również Xiaomi, jednak obecne ograniczenia mogą uwikłać firmę w przestarzałe technologie, tak jak wcześniej stało się to z Huawei.

Co to oznacza dla chińskiego giganta? Możliwa jest konieczność dalszego korzystania z gotowych SoC od takich producentów jak Qualcomm czy MediaTek. Te firmy planują na ten rok premierę swoich flagowych układów: Snapdragon 8 Elite Gen 2 oraz Dimensity 9500, co stawia Xiaomi w trudnej pozycji.

Z drugiej strony, te ograniczenia mogą przynieść odwrotny skutek do zamierzonego. Chiny intensyfikują prace nad własnymi narzędziami EDA oraz maszynami EUV, co może w przyszłości uniezależnić je od zagranicznych dostawców. Pytanie brzmi, jak szybko to nastąpi i czyz następujący Xring O2 będzie mógł korzystać z technologii 2 nm?