Jensen Huang, CEO NVIDIA, wyraził swoje niezadowolenie z trwającej współpracy z Samsungiem, która trwa już pół roku i dotyczy certyfikacji pamięci HBM3 oraz HBM3E. Choć współpraca miała na celu wsparcie technologii wykorzystywanych w sztucznej inteligencji, koreańska marka nadal zmaga się z trudnościami technicznymi i produkcyjnymi, które opóźniają projekt.

Huang nie ukrywał swojego rozczarowania, stwierdzając, że stracił zaufanie do produktów oraz inżynierów Samsung Electronics. Podczas spotkania z przedstawicielami Samsung Electronics zaznaczył: "Jestem klientem, a nie ich pracownikiem. Nie mogę ufać ich pamięciom HBM, ponieważ kadra kierownicza zmienia się zbyt często." Te słowa wstrząsnęły środowiskiem technologicznym, pokazując napięcia między tymi dwiema potęgami.

Dodatkowo, Samsung nie będzie w stanie dostarczyć NVIDIA pamięci HBM3E w bieżącym roku z powodu zbyt wysokich standardów, które nie zostały jednak dostosowane do wymagań NVIDIA. Problemy z testami wewnętrznymi są również niepokojące – podczas gdy ostatnio CEO NVIDIIII dementował spekulacje na temat tych problemów, ich brak obecności w akceleratorach AI sugeruje, że coś rzeczywiście jest na rzeczy.

Co ciekawe, podczas targów CES 2025 NVIDIA podkreśliła, że współpraca z Samsungiem nadal trwa i nie poddają w wątpliwość sukcesu ich pamięci HBM, mimo napotykanych trudności. Równocześnie, na rynku pojawiła się konkurencja, w postaci SK Hynix, która zaprezentowała pierwsze na świecie szesnastowarstwowe układy HBM3E, co z pewnością może zwiększyć presję na Samsunga, aby przyspieszyć prace nad swoimi produktami.

Obecnie NVIDIA opiera swoje dostawy pamięci HBM na produktach SK Hynix, a w sektorze kart graficznych współpracuje z Micronem, co może sugerować, że korekty w dostawach są już w naszych realiach. Rynek technologii AI staje w obliczu dynamicznych zmian, a Huang nie ma zamiaru tonować swojego zniecierpliwienia. Czy to początek końca współpracy NVIDII z Samsungiem? Obserwujcie nas, aby być na bieżąco z dalszymi rozwinięciami!

Na koniec warto zauważyć, że sytuacja na rynku pamięci półprzewodnikowych pozostaje napięta, a producenci muszą stawić czoła nie tylko wewnętrznym wyzwaniom, ale też rosnącej konkurencji.